通过前两次实验发现导致孔壁周围出现未熔合现象主要有以下几点原因：
　　(1)PT、MT探伤无问题说明表面焊接质量良好，RT探伤不合格说明底部焊接质量存在问题。分析知因为孔的深比较大直径比较小(孔112mm深、直径40mm)，在焊接孔的底部时焊枪角度无法保证所致，会导致在孔底部焊接时焊接空间不足．焊枪不能有效摆动．，导致底部存在较多焊接缺陷。
　　(2)第二批试件底片显示的点状较第一批少说明焊接质量有所提高。说明增加工人操作实践、采用有效的工艺方法如预热、改变焊接姿势、退火，能够有效地减少焊接缺陷，提高焊接质量。鉴于以上对试验结果的分析。对塞焊工艺进行优化如下：对该处扩孔孔径进行了工艺调整，由原来的直径40mm，扩大到直径60mm，即减少孔的深宽比，增大焊枪的摆动空间鉴于扩孔尺寸限制。扩孔后孔壁变薄容易产生变形需要进一步改进焊接结构。在塞焊孔中央增加垫板可以有效减小孔的深度．工艺方法为用与母材材质相同的材料．加工成小于孔径O．5ram、厚度12mm的圆形垫片，垫片边缘加工成60。以上的坡口，以工件的形式点焊置于母材孔的中间或偏中间。按照改进后的工艺方法进行了试验．试验结果分析：从宏观上分析和比较：孔中间加垫，大大减少了塞焊的难度和劳动强度．提高了生产效率，降低了成本，保证了塞焊质量从断面腐蚀观察：孔中间加垫，焊接缺陷很小，选择合理的焊接参数．孔垫和母材全部熔合．可以有效控制焊接过程中的缺陷试件经RT射线探伤检测，发现完全没有缺陷存在。试件完全符合焊接质量要求。